導熱墊片，用於填充發熱器件與散熱片或金屬底座之間的氣隙。它們的柔韌性和彈性使得覆蓋非常不平坦的表麵成為可能。熱量從隔離裝置或整個PCB傳導至金屬外殼或擴散板，從而可以提高發熱電子元件的效率和使用壽命。
　　在墊片的使用中，壓力和溫度是相互製約的。隨著溫度的升高，設備運行一段時間後，墊片材料會軟化、蠕變、鬆弛，機械強度也會降低，密封壓力也會降低。
　　優勢:
　　1.預製導熱材料便於安裝、測試和重複使用；
　　2.柔軟有彈性，具有良好的可壓縮性，可以覆蓋非常不平整的表麵；
　　3.在低壓下具有緩衝、減震、吸音的效果。
　　4.良好的導熱性和高等級的電壓絕緣；
　　5.性能穩定，高溫不漏油，清潔度高。
　　缺點:
　　1.厚度和形狀是預先設定好的，使用時會受到厚度和形狀的限製；
　　2.0.5毫米以下的高厚度導熱矽膠片工藝複雜，熱阻較高；
　　3.與導熱矽脂相比，導熱墊片的導熱係數略低；
　　4.與導熱矽脂相比，導熱墊片的價格略高。

　　導熱矽脂又稱散熱矽脂、導熱膏，是目前應用Z廣泛的導熱介質，其材質為膏狀液體。它是以矽油為原料，經加熱減壓、研磨等工藝形成的酯類物質，具有一定的粘性，無明顯的顆粒感，能有效填充各種縫隙。主要應用環境:大功率發熱元件和散熱器之間。
　　優勢:
　　1.它以液體形式存在，具有良好的潤濕性；
　　2.良好的導熱性、耐高溫、耐老化和防水性能；
　　3.不溶於水，不易被氧化；
　　4.具有一定的潤滑性和電絕緣性；
　　5.成本低。
　　缺點:
　　1.不能大麵積塗抹，不能重複使用；
　　2.該產品長期穩定性差。經過連續的熱循環，會引起液體遷移，隻留下填充材料，失去表麵的潤濕性，Z終可能導致失效。
　　3.由於界麵兩側材料的熱膨脹係數不同，造成“膨脹”效應，導致熱阻變大，傳熱效率降低；
　　4.始終是液體，加工過程中很難控製，而且容易汙染其他零件和浪費材料，增加成本。