你知道電子產品常用哪些導熱材料嗎？

　　導熱是電子產品的輔助材料，起到解決電子產品散熱問題的作用，從而提高電子產品的運行速度、可靠性、穩定性和使用壽命。是電子產品不可或缺的一部分。

　　為什麽電子產品要用導熱材料？

　　1.電子材料表麵與散熱器之間有輕微的不均勻間隙。如果直接安裝在一起，它們之間的實際接觸麵積隻有散熱器基礎麵積的10%，其餘都是氣隙。由於空氣導熱係數隻有0.024W/(m.K)，電子元器件與散熱器的接觸熱阻很大，嚴重阻礙了熱傳導，導致散熱器效率低下。

　　2.用導熱係數高的導熱材料填充這些縫隙，排除其中的空氣，在電子元器件與散熱器之間建立導熱通道，可以大大增加熱源與散熱器的接觸麵積，降低接觸熱阻，使散熱器工作良好。

　　下列導熱材料:

　　1.導熱矽膠片:

　　在業內又稱為導熱矽膠墊、導熱矽膜、軟導熱墊等。，專為利用縫隙傳熱的設計方案而生產。它可以填充縫隙，完成發熱部件和散熱部件之間的熱傳遞，還可以起到絕緣、減震、密封等作用。可以滿足設備小型化、超薄化的設計要求。就是可製造性和可用性，厚度適用範圍廣。是一種良好的導熱填充材料。在設計上可以降低散熱器和散熱結構的工藝差異要求，施工簡單方便，可重複使用。

　　2.導熱矽脂:

　　導熱矽脂性價比高，是電子散熱中常見的導熱材料。以有機矽為主要原料，添加耐熱性和導熱性優異的材料製成導熱有機矽脂複合物，用於功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子器件的導熱和散熱。，從而保證電子儀器儀表電氣性能的穩定性。但是操作不是很方便。一般矽油會從導熱膏中沉澱出來，時間長了會幹燥粉化，失去導熱性能。所以導熱膏不推薦用於使用壽命長的電子產品。

　　3.導熱雙麵膠帶:

　　導熱雙麵膠是由丙烯酸聚合物填充導熱陶瓷粉和矽酮膠製成。它具有高導熱性和絕緣性的特點，還具有柔軟性、可壓縮性、溫順性和強粘性。溫度範圍寬，能填充不平整的表麵，能緊密牢固地附著在熱源裝置和熱沉上，並迅速將熱量傳導出去。它主要用於粘接散熱器和加熱設備。施工方法非常簡單方便。隻要把導熱雙麵貼在散熱片和散熱片之間，散熱片就會牢牢的固定在散熱片上。使用簡單方便，有利於提高生產效率。其散熱效果比普通散熱貼更明顯，大大延長了元器件的使用壽命，是導熱電子產品的較佳選擇。應該注意的是，粘合表麵應該是幹淨的，不適合粘合印刷和電鍍表麵。

　　4.導熱石墨片；

　　特殊工藝和先進技術的結晶，非凡的導熱性和低電阻是特殊場合使用的材料。其導熱性和材料本身的柔韌性很好地滿足了功率器件的散熱和安裝要求。導熱係數高，材質薄，性價比高，縱向導熱能力強，能快速去除熱點。但需要注意的是，導熱石墨片是不絕緣的，材料易碎，衝壓損耗大(如果需要絕緣，可以用絕緣膜覆蓋)。

　　5.導熱泥漿:

　　導熱膏應用工藝可根據客戶需求製成高壓縮率的片狀產品或半流動狀態，滿足自動化點膠工藝，不受電子元器件形狀尺寸的阻礙。具有良好的導熱效果和優異的嵌縫效果。

　　6.導熱灌封膠:

　　導熱灌封膠適用於對散熱要求高的電子元器件灌封。固化後，該膠粘劑具有良好的導熱性、絕緣性、電氣性能、附著力和表麵光澤。