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導熱軟矽膠片和導熱矽脂都可以用來輔助CPU散熱，從而盡可能增加CPU散熱係統的容量。談談導熱軟質矽膠片與導熱矽脂的區別是什麽？
一般不方便塗導熱矽脂，比如主板的電源部分。目前主板的電源部分發熱量比較高，但MOS管部分不平整，不方便塗抹導熱矽脂。在這種情況下，導熱軟矽膠片是一個不錯的選擇。其次，顯卡的散熱器需要多個部件與顯卡的不同部件接觸。在這種情況下，隻能使用導熱軟矽樹脂板。在普通的台式機CPU上，麻豆精品视频在线仍然建議使用導熱矽脂，因為這些零件比硬件更容易拆卸，並且使用導熱矽脂便於將來的其他操作。
其他差異:
1.絕緣:導熱矽脂因其流動性和添加的金屬粉末而絕緣性能較差，而導熱矽脂片具有良好的絕緣性能，1毫米厚度的電絕緣指數在4000伏以上。
2.形態:導熱矽脂為膏狀，導熱矽膠片為片狀。
3.使用方法:導熱矽脂需要用心均勻塗抹，容易汙染周圍器件，造成短路和電子元件損壞。導熱矽膠片可以隨意切割成不同的形狀和大小，保護膜可以撕下來直接貼上，公差小，清潔度好。
4.厚度:導熱矽脂無法填充縫隙，導熱軟矽膠片的厚度在0.3mm-10mm不等，因此可以填充縫隙，因此導熱軟矽膠片的應用相對廣泛。
5.導熱係數:在相同的導熱係數下，導熱矽脂優於導熱軟矽膠片，因為導熱矽脂的熱阻較小。
6.拆裝方便:導熱軟矽膠片重裝方便，但拆裝後不方便重新塗抹導熱矽脂。
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